車企“缺芯”了?中汽協坦承主要有這四大原因

近期，央視新聞“汽車芯片缺貨”的報道引發業界熱議。中國汽車工業協會副秘書長兼行業發展部部長李邵華坦言，車企芯片供應短缺的問題是真實存在的，但并沒有媒體報道的那么嚴重，受多重因素的影響，芯片供需矛盾在這一段時間集中顯現。

對于部分企業芯片出現供應短缺的原因，中汽協會歸納主要有以下幾點：

1、疫情導致產能投資謹慎，上半年芯片行業對消費電子和汽車市場預測偏保守，對今年下半年中國汽車市場發展趨好預判及準備不足。

2、在5G推動下，全球電子消費領域對芯片的需求迅速增加，并搶占了部分汽車芯片產能，且這種趨勢在明年會進一步加劇。同時，芯片商也在提升價格，降低汽車行業芯片的生產配額。

3、歐洲和東南亞受第二波疫情影響，主要芯片供應商降低產能或者關停工廠，進一步導致芯片供需失衡。

4、隨著汽車電動化、智能化、網聯化程度提高，車用芯片的單車價值持續提升，推動全球車用芯片的需求快于整車銷量增速。

吸金超7800億 深圳舉行全球招商大會

12月8日，2020深圳全球招商大會上共有40個重大項目集中簽約展示。這些項目均屬深圳重點引進的新一代信息技術、高端制造、新材料、生物醫藥、金融、商貿流通、數字經濟等領域，包括中國臺灣臻鼎科技半導體載板生產基地項目、第11代玻璃基板生產基地項目、京東方粵港澳大灣區總部項目等。

上海“十四五”規劃建議：推動集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業規模倍增

《中共上海市委關于制定上海市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》全文發布，提出推動集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業規模倍增，加快發展電子信息、汽車、高端裝備、先進材料、生命健康、時尚消費品六大重點產業。

總投資超10億元 這個高端芯片產業園奠基

順芯城(容桂)高端芯片產業園奠基儀式在廣東順德(容桂)人工智能和芯片產業園B區地塊舉行。順芯城(容桂)高端芯片產業園占地130畝，總投資10.3億元，將建設成集研發、設計、生產、銷售、服務于一體的半導體集成電路高端制造產業園，預計年產值高達25億元。

恩微電子銅陵芯片微電園項目簽約落地

12月7日下午，在銅陵市委常委、經開區黨工委書記黃化鋒，以及項目引薦方銅陵耐科科技董事長黃明久、總經理鄭天勤等見證下，總投資10億元的恩微電子銅陵芯片微電園項目正式簽約落地經開區。

為提高歐洲半導體市場地位 歐盟17國達成協議

據外媒報道,包括法國、德國、西班牙和意大利在內的一些歐盟國家公布了一項計劃,旨在共同合作以提高該地區在全球半導體市場的地位,并減少對亞洲和美國進口的依賴。在一項聯合聲明中,來自17個歐盟國家的代表簽署了一項共同目標,即提高歐洲在半導體市場的影響力。

東南大學微納系統國際創新中心揭牌成立

由東南大學和全國納米技術標準化委員會共同主辦的下一代電子信息材料與器件高峰論壇暨第三屆低維材料應用與標準研討會在江蘇無錫召開。無錫市委書記黃欽和中國工程院院士、東南大學校長張廣軍共同為東南大學微納系統國際創新中心揭牌。

國內

我國一項物聯網安全測試技術成為國際標準

從WAPI產業聯盟獲悉，我國自主研發的一項物聯網安全測試技術(TRAIS-P TEST)由國際標準化組織/國際電工委員會(ISO/IEC)發布成為國際標準，這是我國在物聯網安全技術領域獲發布的又一項擁有自主知識產權的國際標準,標志著我國在全球物聯網安全測試技術規則領域取得首個突破。

4598元起售，華為推出首款臺式機

12月8日下午舉行的華為商用PC新品發布會上，華為宣布推出旗下首款商用臺式機MateStation B515。MateStation B515采用小機箱設計，最高搭載八核7nmAMD銳龍處理器，并搭配Radeon Graphics集成顯卡2。

華測導航：“璇璣”芯片已經投片量產

華測導航近日在互動平臺上表示，公司研發的“璇璣”芯片今年已經投片量產，將用于自研裝備和對外銷售。“截至目前，“璇璣”芯片暫未對外銷售，公司業務策略首先以裝備自用為主。“璇璣”量產后，將大大降低公司GNSS產品、模塊、板卡的成本，可應用于測繪測量、導航應用、自動駕駛、無人機航測、農機自動導航等領域。

歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議

12月11日，歌爾股份有限公司(簡稱“歌爾”)與上海泰矽微電子有限公司(簡稱“泰矽微”)在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片(SoC)。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。

兆馳股份：MINILED芯片已經具備小規模量產的能力

近日，兆馳股份在投資者關系活動中分享公司半導體、LED芯片和MiniLED芯片的相關內容。據介紹，兆馳股份現階段以LED照明通用芯片為主，LED背光芯片為輔，計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級，另外，增加背光和直顯產品的占比。

新榮耀即將獲售高通芯片 明年一月發布手機新品

一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作。高通對此回應稱：“已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。”另有媒體獲悉，時隔大半年后，榮耀計劃采用庫存芯片，于2021年一月份發布手機新品。

萬業企業旗下凱世通順利通過國家重點研發計劃中期檢查

近日，萬業企業旗下上海凱世通半導體有限公司參與的“高效同質結N型單晶硅雙面發電太陽電池產業化關鍵技術研究與產線示范”項目順利通過中期檢查，該項目為科技部高技術研究發展中心公示的國家重點研發計劃，將致力于N型高效太陽電池的研發和產業化。

大基金出資參與中芯國際合資企業

12月4日，中芯國際發布公告，旗下全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業。合資企業的總投資額為76億美元，注冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業注冊資本51%、24.49%和24.51%。

深圳華強：延伸電子產業鏈，擬向芯微電子增資2431.01萬元

深圳華強12月5日公告，將以自有資金向黃山芯微電子股份有限公司(“芯微電子”)增資2431.0125萬元。其中 248.0625 萬元計入芯微電子注冊資本，2182.95萬元計入芯微電子資本公積。

聚飛擬6000萬元增資熹聯光芯

8日晚間，聚飛光電發布公告宣布擬以自有資金6000萬元增資蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司(簡稱“熹聯光芯”)，助力其順利實施對Sicoya GmbH控股權的收購，加強與Sicoya的戰略合作，繼續布局高端半導體封裝領域。聚飛與熹聯光芯于12月8日簽訂了《增資協議》，擬通過增資6000萬元來取得熹聯光芯6.2630%的股權。

瑞薩電子推出適用于工業與物聯網應用的RA4M3 MCU產品

9日，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣布，推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)產品群，擴展其RA4 MCU產品家族。

一眾半導體企業亮相Semiexpo

12月8-10日，第三屆深圳國際半導體暨5G應用展覽會Semiexpo在深圳國際會展中心舉行。展會上，中芯國際、北方華創、航順芯片、聚能晶源、聚能創芯、比亞迪半導體等一眾半導體企業亮相，涵蓋了設計、制造、封測、材料與設備等半導體產業供應鏈上下游環節。

國際

高通、LG Uplus與LG電子在韓國實現5G毫米波部署

高通技術公司、LG Uplus與LG電子于12月8日宣布，三方基于5G商用智能手機在國立金烏工科大學(KIT)成功部署了韓國首個5G毫米波網絡。該5G毫米波網絡將為國立金烏工科大學師生及員工提供全新的創新性服務，展示5G毫米波技術賦能的智慧校園模式，推動教育行業的變革。

擴大代工產能?三星買下奧斯汀工廠附近的土地

三星在其位于美國得克薩斯州奧斯汀市的代工廠附近購買了一塊面積達104089平方米的場地，相當于140個足球場。此舉被視為是為擴大其在美國的代工廠做準備。不過，三星的一名高管表示，“我們在工廠周圍購買了更多的土地，并申請改變用途，但對于如何使用這些土地，我們還沒有做出任何決定。”

三星傳將挪用DRAM廠房增產CMOS 20%

韓國三星電子將在 CMOS 影像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)市場猛追龍頭廠日本 Sony，傳出擬將一座 DRAM 廠房挪用成 CIS 產線，借此將 CIS 產量提高 20%，與 Sony 的產量差距將大幅縮小。

采用三星5納米工藝 谷歌將推出自研手機和電腦芯片

據報道，在蘋果等公司相繼開始開發自己的片上系統(SoC)之后，谷歌也在為Pixel智能手機和Chromebook研發自己的芯片。知情人士透露，谷歌最近成功研發出代號為Whitechapel的片上系統，并已經測試了數周。該處理器包含八個Arm內核以及一些額外的硅芯片，旨在加速谷歌的機器學習算法和改善谷歌智能助手應用的性能。

彭博：蘋果將推出下一代Mac芯片 目標是性能超越英特爾

據彭博社報道，蘋果最早于2021年推出一系列新Mac處理器，旨在超越英特爾速度最快的芯片。目前，蘋果已經發布了搭載M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。公司計劃在 2022 年完成遷移，讓全線 Mac 搭載自研芯片。

蘋果已開始研發調制解調器 將用自研移動芯片取代高通產品

蘋果公司芯片業務負責人對員工表示，該公司已經開始研發自家的蜂窩網絡調制解調器，該芯片將用在蘋果未來的硬件產品中，以取代高通公司的同類芯片。蘋果負責硬件技術的高級副總裁強尼·斯洛基(Johny Srouji)在一次與員工舉行的會議上公布了這一消息。

臺積電四季度將向蘋果交付1.8萬片晶圓M1芯片

外媒曾提到臺積電5nm工藝產能已接近極限，在為蘋果大規模代工A14處理器的情況下，難以應對蘋果大量的M1芯片代工訂單，分析師認為三星有望獲得蘋果部分M1芯片的代工訂單。目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆M1芯片，但外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協議，是在四季度出貨1.8萬片晶圓的M1芯片。

英特爾轉單臺積電生變

英特爾已經向臺積電下單7納米芯片的傳聞早已出現，但多重變量影響下，英特爾未來將如何決策，引發市場不斷揣度。英特爾首席執行官Bob Swan刊登公開信，呼吁芯片制造回歸美國本土。分析人士解讀，英特爾不僅無意外包，還希望在產能方面獲得美國政府幫助。

芝奇為Ryzen Vermeer CPU超頻紀錄最多使用內存品牌

世界知名超頻內存及高端電競外設領導品牌，芝奇國際榮幸宣布于全球知名超頻評分排名機構HWBOT網站上，在新一代Ryzen 5000系列處理器的多項超頻紀錄中為使用率最高的內存品牌，再次展現芝奇高端內存無可比擬的絕佳超頻性能。

瓦克有意將其持有的股份出售給環球晶圓股份有限公司

瓦克化學股份有限公司的監事會今天批準了瓦克與臺灣環球晶圓股份有限公司(GlobalWafers Co., Ltd.)達成的一項不可撤銷的承諾協議。根據協議，瓦克做出不可撤銷的承諾，將其持有的共約30.8%的世創電子材料股份有限公司的股份出售給環球晶圓股份有限公司。要約價格為每股125歐元，收購要約的最低接受門檻將為65%。